Signalintegrität auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design

Das enorme Wachstum der Drahtlostechnologien und der Halbleitertechnologie führt zu einer geringeren Größe der Bauteile, einer höheren Betriebsfrequenz und einer höheren Geschwindigkeit. Daher werden mehr Signalleitungen von Schaltungen oder Komponenten auf einem begrenzten Platz auf der Leiterplatte platziert. Die unmittelbare Nähe der Signalleitungen führt zu elektromagnetischer Kopplung. Diese elektromagnetische Kopplung führt zu Problemen mit der Signalintegrität, wie z. B. Nebensprechen und durch Nebensprechen verursachter Jitter. Die Signalintegrität ist ein wichtiges Kriterium für die Messung der Signalqualität. Sie kann durch den richtigen Entwurf von Signalleitungen oder Verbindungsleitungen minimiert werden. Dieses Buch befasst sich hauptsächlich mit dem Entwurf von Verbindungsleitungen zur Reduzierung des Übersprechens. Die Analyse und der Entwurf dieser Verbindungsstruktur hilft Leiterplattendesignern und -herstellern bei der ordnungsgemäßen Funktion von Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

Autorentext

P.Rajeswari, Asst.prof ECE Department del Velammal College of Engineering & Technology, Madurai, ha conseguito la laurea in ingegneria elettronica presso la Madurai Kamaraj University e la laurea in ingegneria elettronica presso la Anna University, Chennai. Ha più di 13 anni di esperienza di insegnamento. Sta conseguendo il dottorato di ricerca presso l'Università di Anna, Chennai, in EMI/EMC. Ha pubblicato diversi lavori di ricerca