Analyse der Umsetzung des optischen Inspektionsverfahrens

Ziel der vorgestellten Arbeit war die Analyse und Darstellung einer Fallstudie über den Wechsel der Prüftechnik für elektronische Leiterplatten von der In-Circuit-Prüfung zur optischen Inspektion mit dem Schwerpunkt auf der Verbesserung der Produktqualität bei Intelbras S/A. Um diese Arbeit zu ermöglichen, wurden die Methoden der visuellen Inspektion, des In-Circuit-Testers (ICT) und der automatisierten optischen Inspektion (AOI) beschrieben. Die Bereiche der automatischen Bestückung (SMT) und der drahtlosen Telefonmontage innerhalb von Intelbras S/A wurden vorgestellt. Schließlich wurde die Studie beschrieben, die das Unternehmen dazu veranlasste, seine Prüfmethode vom In-Circuit-Test auf die optische Inspektion umzustellen. Die vorgestellte Arbeit erwies sich als effektiv, denn sie bewies, dass die optischen Inspektionsmaschinen eine höhere Qualitätsgarantie bieten als die In-Circuit-Tests und Fehler aufspüren, die mit der vorherigen Methode nicht erkannt worden wären.

Autorentext

Leandro da Silva - Laureato in Ingegneria della produzione, UNISUL. Ingegnere di processo, Intelbras S.A. Tecnico di processo industriale (2010-2017), Addetto al noleggio (2009-2010 - Wintergreen Resort & SPA), Tecnico di processo industriale (2005-2009 Intelbras S.A.)