Cooler Master Wärmeleitpaste

Die thermisch leitenden Verbindungen von Cooler Master HTK-002 sind fettartige Silikonmaterialien, die stark mit wärmeleitenden Metalloxiden gefüllt sind. Diese Kombination fördert eine hohe Wärmeleitfähigkeit, geringe Ausblutung und hohe Temperaturstabilität. Diese Verbindungen widerstehen Konsistenzänderungen bei Temperaturen von bis zu 177 °C (350 °F) und sorgen für einen positiven Wärmeübertragungsverschluss, um den Wärmefluss vom elektronischen Gerät zum Kühlkörper oder Gehäuse zu verbessern, wodurch die Gesamteffizienz des Geräts erhöht wird.