Delock Wärmeleitpad 120 x 20 x 2 mm für M.2 Module 3,0 W/mK

Das Wärmeleitpad von Delock ist eine effektive Lösung zur Wärmeableitung, insbesondere für M.2 Module. Es wurde entwickelt, um die Leistung von elektronischen Komponenten zu optimieren und deren Lebensdauer zu verlängern. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK sorgt dieses Pad für eine effiziente Wärmeübertragung, was für die Stabilität und Zuverlässigkeit von Hochleistungsanwendungen entscheidend ist. Das Pad ist für einen breiten Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C geeignet, was es vielseitig einsetzbar macht. Die kompakten Masse von 120 x 20 x 2 mm ermöglichen eine einfache Integration in verschiedene Systeme. Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für alle, die eine zuverlässige Wärmeableitung für ihre M.2 Module benötigen.

• Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK für optimale Wärmeableitung
• Betriebstemperatur von -60 °C bis 180 °C
• Verbessert die Leistung und Lebensdauer von Komponenten.