Delock Wärmeleitpad 120 x 20 x 3 mm für M.2 Module 3,0 WmK

Das Wärmeleitpad von Delock ist eine effektive Lösung zur Wärmeableitung, insbesondere für M.2 Module. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK optimiert es die thermische Effizienz und trägt zur Verbesserung der Leistung sowie zur Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten bei. Das Pad ist für einen breiten Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C ausgelegt, was es vielseitig einsetzbar macht. Die kompakten Masse von 120 x 20 x 3 mm ermöglichen eine einfache Integration in verschiedene Anwendungen. Das Produkt wird in einer wiederverschliessbaren Tüte geliefert, was eine praktische Lagerung ermöglicht.

• Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK für effiziente Wärmeableitung
• Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 180 °C
• Optimiert die Leistung und Lebensdauer von M.2 Modulen
• Kompakte Masse für einfache Integration in verschiedene Anwendungen.