Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

CHF 92.50
Auf Lager
SKU
8NL8HLC4NC7
Stock 1 Verfügbar
Free Shipping Kostenloser Versand
Geliefert zwischen Mi., 29.10.2025 und Do., 30.10.2025

Details

Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen.Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider in der Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten und Fachhochschulen.

Autorentext
Prof. Jens Lienig leitet das Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design der TU Dresden, wo seit Jahren zum 3D-Entwurf geforscht wird. Unter seiner Betreuung entstanden mehrere erfolgreiche Dissertationen auf diesem Gebiet.

Dr. Manfred Dietrich leitet die Abteilung Mikroelektronische Systeme am Fraunhofer Institut, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, in Dresden. Seit Jahren ist diese Abteilung in verschiedenen Industrie- und Förderprojekten auf dem Gebiet des 3D-Entwurfs integriert; sie arbeitet also aktiv an vorderster Stelle auf diesem neuen Arbeitsfeld mit.

Inhalt
From the Contents: 3D-Systeme.- Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme.- Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf.- Modellierung und Simulation.- Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen.- 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung.- Layoutentwurf.- Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen.- Eine Methodik zur Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisen.

Cart 30 Tage Rückgaberecht
Cart Garantie

Weitere Informationen

  • Allgemeine Informationen
    • GTIN 09783642305719
    • Auflage 2012
    • Editor Jens Lienig, Manfred Dietrich
    • Sprache Deutsch
    • Größe H246mm x B173mm x T17mm
    • Jahr 2012
    • EAN 9783642305719
    • Format Fester Einband
    • ISBN 978-3-642-30571-9
    • Veröffentlichung 12.09.2012
    • Titel Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
    • Gewicht 560g
    • Herausgeber Springer Berlin Heidelberg
    • Anzahl Seiten 215
    • Lesemotiv Verstehen
    • Genre Bau- & Umwelttechnik

Bewertungen

Schreiben Sie eine Bewertung
Nur registrierte Benutzer können Bewertungen schreiben. Bitte loggen Sie sich ein oder erstellen Sie ein Konto.