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High Cycle Fatigue of Al and Cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method
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U31B6KSVGHE
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Geliefert zwischen Mo., 23.02.2026 und Di., 24.02.2026
Details
In the last two decades, the reliability of small electronic devices used in automotive or consumer electronics gained researchers attention. Thus, there is the need to understand the fatigue properties and damage mechanisms of thin films. In this thesis a novel high-throughput testing method for thin films on Si substrate is presented. The specialty of this method is to test one sample at different strain amplitudes at the same time and measure an entire lifetime curve with only one experiment.
Weitere Informationen
- Allgemeine Informationen
- GTIN 09783731500254
- Sprache Englisch
- Genre Maschinenbau
- Lesemotiv Verstehen
- Anzahl Seiten 170
- Größe H210mm x B148mm x T11mm
- Jahr 2014
- EAN 9783731500254
- Format Kartonierter Einband
- ISBN 3731500256
- Veröffentlichung 19.05.2014
- Titel High Cycle Fatigue of Al and Cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method
- Autor Sofie Burger
- Untertitel Dissertationsschrift
- Gewicht 255g
- Herausgeber Karlsruher Institut für Technologie
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