Intermodulkommunikation in einem Multi-FPGA-System

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Details

Diese Arbeit beschreibt ein Intermodulkommunikationsinterface für Multi-FPGA- Systeme. Die Implementierung dieses Konzepts wird im Zusammenhang mit dem Teilprojekt C1 des Sonderforschungsbereichs 622 zur Hochleistungsdatenverarbeitung genutzt. Die Forschung an der Technischen Universität Ilmenau setzt zu diesem Zweck verteilte FPGA-Plattformen ein, die rekon gurierbare Systeme und System-on-Chip Architekturen ermöglichen. Das Konzept ist auf die Hardware des GECKO3-Projekts zugeschnitten. Dabei werden mehrere Gecko3main-Module als Kommunikationspartner genutzt. Das Interface realisiert verteilten gemeinsamen Speicher als Kommunikationsbasis für verteilte oder partitionierte Anwendungen. Die Anwendungsteile haben die Möglichkeit, über globale Variablen, miteinander zu interagieren. Durch parallele Datenverarbeitung sind hohe Übertragungsraten bei der Kommunikation möglich. Die Funktionsbeschreibung in VHDL ermöglicht die ressourcensparende Implementierung. Die VHDL-Komponente ist über Parameter in ihrer Datenbreite und Adressbreite einstellbar. Der modulare Aufbau der Komponente erlaubt den Austausch von Funktionen oder Funktionsgruppen.

Autorentext

Studium an der Technischen Universität Ilmenau 2006 - 2010 Ingenieurinformatik, Bachelor of Science (B.Sc.)


Klappentext

Diese Arbeit beschreibt ein Intermodulkommunikationsinterface für Multi-FPGA- Systeme. Die Implementierung dieses Konzepts wird im Zusammenhang mit dem Teilprojekt C1 des Sonderforschungsbereichs 622 zur Hochleistungsdatenverarbeitung genutzt. Die Forschung an der Technischen Universität Ilmenau setzt zu diesem Zweck verteilte FPGA-Plattformen ein, die rekon gurierbare Systeme und System-on-Chip Architekturen ermöglichen. Das Konzept ist auf die Hardware des GECKO3-Projekts zugeschnitten. Dabei werden mehrere Gecko3main-Module als Kommunikationspartner genutzt. Das Interface realisiert verteilten gemeinsamen Speicher als Kommunikationsbasis für verteilte oder partitionierte Anwendungen. Die Anwendungsteile haben die Möglichkeit, über globale Variablen, miteinander zu interagieren. Durch parallele Datenverarbeitung sind hohe Übertragungsraten bei der Kommunikation möglich. Die Funktionsbeschreibung in VHDL ermöglicht die ressourcensparende Implementierung. Die VHDL-Komponente ist über Parameter in ihrer Datenbreite und Adressbreite einstellbar. Der modulare Aufbau der Komponente erlaubt den Austausch von Funktionen oder Funktionsgruppen.

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Weitere Informationen

  • Allgemeine Informationen
    • GTIN 09783639352603
    • Genre Informatik & EDV
    • Sprache Deutsch
    • Anzahl Seiten 68
    • Herausgeber VDM Verlag
    • Größe H220mm x B150mm x T4mm
    • Jahr 2011
    • EAN 9783639352603
    • Format Kartonierter Einband (Kt)
    • ISBN 978-3-639-35260-3
    • Titel Intermodulkommunikation in einem Multi-FPGA-System
    • Autor Alexander Krahn
    • Untertitel SHIVA - Shared memory Interface for Versatile Application
    • Gewicht 118g

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