Low Temperature Co-fired Ceramics for System-in-Package Applications at 122 GHz

Name: Low Temperature Co-fired Ceramics for System-in-Package Applications at 122 GHz
SKU: CCPBMNCBL8R
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Details

This work presents a low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology based system-in-package (SiP) operating beyond 100 GHz. The SiP encloses a semiconductor transceiver chip in a pea-sized LTCC package. The SiP is efficient and robust in terms of its electrical, thermal and mechanical characteristics. Moreover, it is low-cost and requires only standard manufacturing and assembly techniques. Finally, two fully-integrated 122 GHz radar sensors are demonstrated in LTCC technology.

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Weitere Informationen

Allgemeine Informationen
- GTIN 09783731509455
- Genre Elektrotechnik
- Sprache Englisch
- Lesemotiv Verstehen
- Anzahl Seiten 254
- Größe H210mm x B148mm x T16mm
- Jahr 2019
- EAN 9783731509455
- Format Kartonierter Einband
- ISBN 3731509458
- Veröffentlichung 22.10.2019
- Titel Low Temperature Co-fired Ceramics for System-in-Package Applications at 122 GHz
- Autor Akanksha Bhutani
- Untertitel Dissertationsschrift
- Gewicht 373g
- Herausgeber Karlsruher Institut für Technologie

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