Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces

Name: Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces
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Details

To create photonic multi-chip modules, integrated photonic chips need to be connected internally and to external glass fibers. A novel approach to address this task is the concept of photonic wire bonding, where free-standing polymer waveguides are printed in-situ by two-photon polymerization. This book contains a detailed description of the methodology of photonic wire bonding together with a number of key experiments.

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Weitere Informationen

Allgemeine Informationen
- GTIN 09783731507468
- Lesemotiv Verstehen
- Genre Electrical Engineering
- Sprache Englisch
- Anzahl Seiten 256
- Herausgeber Karlsruher Institut für Technologie
- Größe H210mm x B148mm x T16mm
- Jahr 2018
- EAN 9783731507468
- Format Kartonierter Einband
- ISBN 3731507463
- Veröffentlichung 12.02.2018
- Titel Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces
- Autor Nicole Lindenmann
- Untertitel Dissertationsschrift
- Gewicht 376g

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