Schweißen mit Laser

Das Buch liefert eine anschauliche Beschreibung der Vorgänge beim Schweißen mit Hochleistungs-Lasern und damit die Basis für die Dimensionierung und Optimierung eines Laserstrahl-Schweißprozesses. Einzelne Effekte werden soweit als möglich separiert und von den Grundlagen bis hin zur Beschreibung durch Näherungsformeln betrachtet. Wo dies nicht möglich ist, werden Untersuchungsmethoden erläutert, welche die Vorgänge veranschaulichen und so ein tieferes Verständnis vermitteln.

Inhalt

1. Einleitung.- 2. Prinzip des Laserstrahlschweißens.- 2.1 Wärmeleitungsschwei Ben.- 2.2 Tiefschweißen.- 2.3 Beispiele.- 3. Energieeinkopplung.- 3.1 Absorption an einer Metalloberfläche.- 3.2 Winkel- und polarisationsabhängige Absorption.- 3.3 Reflexion beim Tiefschwei Ben.- 3.4 Transmission beim Tiefschweißen.- 4. Plasmaabsorption.- 4.1 Diagnostik der Plasmabildung.- 4.2 Verdampfung und Metalldampfdichte.- 4.3 Plasmabildung und Absorption.- 4.4 Plasmaabschirmung.- 5. Kapillarbildung.- 5.1 Druck in der Kapillaren.- 5.2 Verdampfungsrate in der Kapillaren.- 5.3 Dampfströmung aus der Kapillaren.- 6. Kapillargeometrie.- 6.1 Breite der Kapillaren.- 6.2 Front der Kapillaren.- 7. Kapillarschwingungen.- 7.1 Plasma und Dampfdichtefluktuationen.- 7.2 Schallemission und Druckschwankungen.- 7.3 Ursache für Kapillarschwingungen.- 7.4 Kapillarschwingungen für Ein- und Durchschweißungen.- 8. Kapillarabsorption.- 8.1 Mehrfachreflexion in der Kapillaren.- 8.2 Einfluß der Strahlungspolarisation.- 8.3 Plasmaabsorption in der Kapillaren.- 9. Näherungsmodelle zum Tiefschweißen.- 9.1 Bewegte Linienquelle.- 9.2 Bewegte Flächenquelle.- 9.3 Bewegte Zylinderquelle.- 9.4 Bewegte Zylinderquelle mit Plasmaabsorption.- 10. Schmelzbadbewegung.- 10.1 Schmelzströmung.- 10.2 Humping Effekt.- Anhang A Wärmeleitung.- Anhang B Verdampfung.- Abkürzungen.