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Sublimationsschneiden von Silizium mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung
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6CPMO2IJ7PV
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Geliefert zwischen Mo., 23.02.2026 und Di., 24.02.2026
Details
Das Sublimationsschneiden mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung ist aufgrund der sehr kurzen Wechselwirkungszeiten zwischen Strahl und Material eine vielversprechende Vereinzelungstechnologie für Halbleiterbauelemente. In dieser Arbeit wird, durch Erhöhung der Substrattemperatur in der Schnittfuge, die Absorption der einfallenden Laserstrahlung so lokalisiert, dass ein möglichst hohes Aspektverhältnis resultiert. Weiterhin wird untersucht, welche Prozessparameter das Aspektverhältnis beeinflussen.
Weitere Informationen
- Allgemeine Informationen
- GTIN 09783863594534
- Sprache Deutsch
- Genre Maschinenbau & Fertigungstechnik
- Lesemotiv Verstehen
- Größe H208mm x B148mm x T12mm
- Jahr 2016
- EAN 9783863594534
- Format Kartonierter Einband (Kt)
- ISBN 978-3-86359-453-4
- Titel Sublimationsschneiden von Silizium mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung
- Autor Christian Fornaroli
- Gewicht 249g
- Herausgeber Apprimus Wissenschaftsver
- Anzahl Seiten 174
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