Wärmeübertragung in elektronischen Bauteilen
Details
Diese Forschungsmonographie mit dem Titel Heat Transfer in Electronic Components (Wärmeübertragung in elektronischen Bauteilen) ist ein kompaktes Buch, das auf der Grundlage einer Forschungsarbeit des Nanotechnology Research Laboratory, Department of Mechanical Engineering, National Institute of Technology, Tiruchirappalli, Tamil Nadu, Indien, verfasst wurde. Es stellt die Wärmeübertragung bei der Kühlung elektronischer Komponenten vor, wobei Nanofluide als Kühlmittel verwendet werden. In dieser Arbeit wird eine Möglichkeit vorgestellt, Flüssigkeiten und insbesondere Nanofluide als Kühlmittel zu verwenden, um die Wärmeübertragung in elektronischen Komponenten mit hohen Leistungsmerkmalen zu verbessern.
Autorentext
El Dr. P. Selvakumar es profesor y decano de la Facultad de Ingeniería Mecánica del PSN College of Engineering and Technology, una institución autónoma afiliada a la Universidad Anna. Ha obtenido títulos universitarios de grado y máster. Ha publicado más de 25 artículos de investigación en revistas y conferencias.
Weitere Informationen
- Allgemeine Informationen- GTIN 09786206852346
- Genre Elektronik & Elektrotechnik
- Sprache Deutsch
- Anzahl Seiten 132
- Größe H220mm x B150mm x T9mm
- Jahr 2023
- EAN 9786206852346
- Format Kartonierter Einband
- ISBN 978-620-6-85234-6
- Veröffentlichung 20.11.2023
- Titel Wärmeübertragung in elektronischen Bauteilen
- Autor Selvakumar Ponnusamy , Suresh Sivan
- Gewicht 215g
- Herausgeber Verlag Unser Wissen
 
 
    
